RDL 첫 번째 FoWLPs 미흡 채식 프로세스: 반도체 통합 회로용 분배 기계

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June 20, 2024
Category Connection: 접착제 분배 기계
The SS101 is a kind of high-stability and high-precision dispensing system with automatic wafer loading & unloading function which is developed based on Underfill process requirements of RDL First FoWLP, 주로 CoWoS 및 FoPoP와 같은 고급 프로세스에 사용됩니다. (SS101는 PC101EFEM 핸딩 시스템과 두 개의 GS600SW 웨이퍼 레벨 분배 기계로 구성됩니다.