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FCBGA, FCCSP 및 SiP 분비기에 대한 반도체 포장 분비 기계에 대한 미흡 채식 과정

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November 21, 2024
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GS600SU Underfill Dispensing Machine를 알아보세요. FCBGA, FCCSP, SiP 포장용으로 고속, 고정밀 솔루션입니다. 이 고급 시스템은 최적의 접착기 온도 조절을 보장합니다.공백을 줄여줍니다., 그리고 지능적인 동작 순서화로 양을 향상시킵니다.
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