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RDL 첫 번째 FoWLPs 미흡 채식 프로세스: 반도체 통합 회로용 분배 기계

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June 19, 2024
Keyword: 접착제 분배 기계
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태그:
#SMD 배치 기계 #bga 배치 장비 #SMT 접착제 분배기 기계
Video Description:
반도체 집적 회로의 RDL First WLP CUF 응용 분야를 위해 설계된 GS600SW 웨이퍼 레벨 디스펜싱 머신을 만나보세요. 이 첨단 시스템은 웨이퍼 레벨 언더필 공정의 정밀성, 안정성 및 자동화를 보장하며, 업계 표준을 충족하고 AMHS 로봇과의 원활한 통합을 가능하게 합니다.
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