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FS700F 온라인 시각 분배 기계 FPC 컴포넌트 캡슐화 플립 칩 및 BGA 하부 충전 덤 & 충전 프로세스 SMT

제품 세부 정보

FS700F 온라인 시각 분배 기계 FPC 컴포넌트 캡슐화 플립 칩 및 BGA 하부 충전 덤 & 충전 프로세스 SMT

MOQ: 1
가격: $28000-$150000
포장에 대한 세부 사항: 나무로 됩니다
배달 시간: 5-60 일
지불 조건: L/C, T/T, D/A, D/P, MoneyGram, Western Union
상세 정보
원래 장소:
중국
브랜드 이름:
MingSeal
인증:
ISO
모델 번호:
FS700F
Condition:
New
Automatic grade:
Automatic
인증:
ISO
Structure:
Floor-mounted gantry(marble frame +mobile gantry )
Name:
FS700 series automatic dispensing equipment
Transmission Method X/ Y axis:
X/ Y:Linear motor + Raster Ruler Z: Servo motor+ Screw module
Number of Axis:
3 axis
Dimensions (W × D × H):
1360 × 1280 × 1550 mm
Dispensing Range ( W × D) ( Single valve vertical dispensing):
900 × 600 mm
Input Voltage:
220 VAC 50 ± Hz
Warranty:
1 year
Power:
3 . 5 KW
Operating System:
Win 10 64-bit system、FS 700 Dispensing Operating System
강조하다:

픽 앤 플래시 (Pick And Place)

,

PCB bga 배치 장비

,

PCB 조립용 BGA 픽 앤 플래시 머신

제품 설명
FS700F 온라인 비전 디스펜싱 머신

FS700 시리즈 자동 디스펜싱 장비는 전력 배터리 FPC 및 MiniLED와 같은 대형 제품의 크기 요구 사항을 기반으로 개발된 고속 및 고정밀 온라인 디스펜싱 시스템입니다.
이 시스템은 이중 밸브 동기화 및 이중 밸브 비동기화 구성을 포함하여 다양한 구성을 통해 운영 효율성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 주로 NTC 캡슐화, MiniLED 디스펜싱, Dam & Fill, 플립칩 및 BGA 언더필과 같은 공정에 사용됩니다.

응용 분야
  • FPC 부품 캡슐화
  • MiniLED 디스펜싱을 위한 Dam & Fill 공정
  • SMT 부품 디스펜싱 보호
  • 플립칩 및 BGA 언더필


기술 사양


FS700F 온라인 비전 디스펜싱 머신
구조 플로어 마운트 갠트리(대리석 프레임 + 이동식 갠트리)
이동 방식 X/Y축 X/Y: 리니어 모터 + 래스터 자 Z: 축 서보 모터 + 스크류 모듈
축 수 3축
치수(W × D × H) 1360 × 1280 × 1550 mm

디스펜싱 범위(W × D)

(단일 밸브 수직 디스펜싱)

900 × 600 mm
최대 속도 X/Y/Z축 X/Y: 1300 mm/s Z: 500 mm/s
최대 가속 속도 X/Y/Z축 X/Y: 1.3 g Z: 0.5 g
반복 정밀도(3 시그마) X/Y: ± 0.015 mm Z: ± 0.005 mm
위치 정확도(3 시그마) X/Y: ± 0.03 mm Z: ± 0.01 mm
트랙 폭 조정 방법 자동 폭 조정
트랙 폭 조정 범위 150 ~ 500 mm
Z축 하중 5kg
컨베이어 벨트 하중 5kg
최대 기판 두께 0.5 ~ 10 mm
PCB 상단 장치 최대 높이 25 mm
PCB 하단 장치 최대 높이 25 mm
컨베이어 트랙 스테인리스 스틸 체인
카메라 픽셀(옵션) 130 W 흑백(옵션)
광원 RGB 컬러 광원(옵션)
운영 체제 Win 10 64비트 시스템, FS700 디스펜싱 운영 체제
입력 전압 220 VAC 50 ± Hz
전력 3.5 KW


FS700F 온라인 시각 분배 기계 FPC 컴포넌트 캡슐화 플립 칩 및 BGA 하부 충전 덤 & 충전 프로세스 SMT 0