집적 회로

SS101웨이퍼-레벨 배급 기계   웨이퍼 형태 부피 SS101은 RDL First WLP의 Under Fill 프로세스 요구 사항에 따라 개발 된 매우 안정적이고 정확한 웨이퍼 레벨 분배 시스템입니다. 이 장비는 반도체 산업의 요구를 충족시키고 자동 웨이퍼 로딩 & 로딩 시스템을 갖추고 웨이퍼 핸들링과 같은 기능을 자동으로 실현 할 수 있습니다.정렬, 전열, 작동 난방 및 열 분산 국제 반도체 통신 프로토콜과 호환됩니다그리고 AMHS 자동 로딩 & 로딩 로봇 인터페이스와 함께 제공 정보 관리 요구 사항 및 무인 관리 동향   SS101 시스템 레이아웃   로드포트 & 푸프 어일리너 QR 코드 스캐닝 스테이션 전열역 ∼열분산소 ¥GS600SWA 배급 기계 작업 스테이션 로봇 처리 모듈     SS101 웨이퍼 레벨 분배 시스템의 구성 GS600SW 웨이퍼 레벨 분배 기계 × 2 PC101 웨이퍼 로딩 및 로딩 기계 × 1 응용 분야 RDL 첫 번째 WLP CUF 적용 SS101 웨이퍼 레벨 분배 작업 흐름 특징 과 이점 8/12인치 웨이퍼를 지원합니다. 먼지 방지 레벨 10, 웨이퍼 레벨 포장의 환경 요구 사항을 충족합니다. 국제 IEC 및 ANSI 표준을 충족하는 ESD 보호. 웨이퍼 회전과 작동의 전체 과정에서 온도는 제품 안전성을 보장하면서 CUF 프로세스 요구 사항을 충족시키기 위해 세밀하게 제어되고 자동으로 수정됩니다. 전체 프로세스 비디오 모니터링은 제품 매출, 운영 프로세스 관찰 및 문제 추적 및 분석을 촉진합니다.   기술 사양   SS101 시스템 GS600SWA * 1,GS600SWB * 1, PC101 웨이퍼 처리 기계 * 1 (EFEM) 응용 분야 RDL 첫 번째 WLP, CUF응용 청결 수준 작업 부위의 청결성 클래스 100 (클래스 1000 워크샵) 클래스 10 (클래스 100 워크샵)     제품 응용 분야 웨이퍼 크기의 지원 φ200mm±0.5mm, φ300mm±0.5mm (표준 모델은 12인치 웨이퍼만 지원합니다.) 웨이퍼 두께에 대한 지원 300~2550μm 허용되는 웨이퍼 최대 워크페이지 범위

GS600DD 완전 자동 배급 기계   덤 & 필 GS600DD 완전 자동 분배 기계는 FCBGA의 덤 & 필 프로세스 요구 사항 등을 기반으로 개발 된 높은 안정성 및 고 정밀도 분배 장비입니다.이 장비는 반도체 산업의 요구를 충족시킵니다., 자동 로딩 & 배하 시스템으로 장착되어 있으며 매거진 로딩 & 배하, 덤 접착제 제팅 및 하부 채용 접착제 제팅의 기능을 자동으로 실현 할 수 있습니다.국제 반도체 통신 프로토콜과 호환됩니다., 그리고 정보 관리 요구 사항과 무인 관리 추세에 부합합니다.   시스템 구성 GS600DD 완전 자동 분배 기계 × 1 매거진 자동 로딩 & 릴딩 기계 × 1   작업 흐름 매거진 로딩 - 덤 접착제 제트 - 미세 채식 접착제 제트 - 매거진 풀링   특징 과 이점 고속 장비 작동으로 인한 충격을 효과적으로 줄이기 위해 미네랄 프레임 구조와 함께 좋은 충격을 흡수합니다. 용량 탐지 및 레이저 인덕션 탐지, 고착량의 부족으로 인한 제품 손실을 방지하기 위해 포장 환경 요구 사항을 충족하는 먼지 방지 레벨 10 자동 분비 위치 보상 기능으로 분비 정확성을 보장합니다. 국제 IEC 및 ANSI 표준을 충족하는 ESD 보호. 부적절한 분배로 인한 프로세스 위험을 피하기 위한 접착제 너비 감지 기능 기술 사양   모델 GS600DD 시스템 구성 GS600DD * 1,매거진 자동 로딩 & 풀기 기계 * 1 응용 분야 FCBGA, 와이어 결합 캡슐화 청결 수준 작업 부위의 청결성 클래스 100 (클래스 1000 워크샵) 클래스 10 (클래스 100 워크샵) 전송 시스템 크기 770×1650×2100mm 전송 시스템 X/Y:선형 모터 Z:서보 모터 및 스크루 모듈 반복성 (3시그마) X/Y: ±5 μm Z: ±10 μm 위치 정확성 (3시그마) X/Y: ±10 μm Z: ±25 μm 최대 이동 속도 X/Y:1300mm/s Z: 500mm/s 최대 가속 속도 X/Y:1.3g Z:0.5g 분배 범위 355mm × 595mm 격자 해상도 1 μm 시각적 반복 일치 정확도 5μm 접착제 단점 위치 정확성 ≤±30 μm Z축 높이의 캘리브레이션 및 보상 방법 레이저 센서 레이저 센서 정확성 ± 1 μm Z축 스펙 비동기 듀얼 헤드 적용 가능한 주사기 종류 5cc, 10cc, 30cc, 50cc, 70cc 접착제 무게 정확도 10mg±3%, 5mg±5% 무게 모듈 정확성 220g/0.1mg 비전 모듈 픽셀 500W (2048×2448dpi) 렌즈 0.2X 원격 렌즈 카메라 뷰 35×35mm 단일 픽셀 정확도 17um 접착제 너비 탐지 ≥ 170um AOI FRR (부정한 판단률) < 2.5% AOI FAR (실종 탐지율) 0 시각적 위치 측정 방법 상표/제품 외관 특징 주 밸브에 대한 2차 밸브의 각도 교정 능력 0-180° (7 × 7mm) 0-3° (110×110mm) 촬영 방법 포지셔닝 샷/플라이 샷 시설 환경 온도와 습도 25°C±5°C, 30 ~ 70% 발자국 W × D × H 770×1650×2100mm (부하 및 부하 포함)    

GS600SU 채우기 부족함 배포장려 기계 도형 부착   GS600 SU는 FCBGA/FCCSP의 Underfill 프로세스 요구 사항에 기초하여 개발된 고속 및 고 정밀 자동 온라인 분배 시스템입니다. 이 시스템은 제품과 접착제 온도를 엄격히 제어하고 제품 작동 순서와 접착제 보충 시간을 지능적으로 분류합니다.공백 발생을 줄이고 운영 수익을 보장합니다한편, 그것은 국제 반도체 통신 프로토콜과 호환되며 정보 관리 요구 사항에 부합합니다.   ■응용 분야 FCBGA 패키지 CUF 애플리케이션 FCCSP 패키지 CUF 애플리케이션 SiP 패키지 CUF 애플리케이션   ■ 기술 사양 응용 분야 FCBGA, FCCSP, SIP 적용 가능한 절차 폼을 채우지 못함 청결 수준 작업 부위의 청결성 클래스 100 (클래스 1000 워크샵) 클래스 10 (클래스 100 워크샵)         전송 메커니즘 전송 시스템 X/Y:선형 모터 Z: 세르보 모터 및 스크루 모듈 반복성 (3시그마) X/Y: ±0.003mm, Z: ±0.005mm 위치 정확성 (3시그마) X/Y: ±0.010mm, Z: ±0.015mm 최대 이동 속도 X/Y: 1000mm/s Z: 500mm/s 최대 가속 속도 X/Y: 1g, Z: 0.5g 격자 해상도 1 μm Z축 이동 범위 (W × D) 3 5 0 mm × 4 7 0 mm Z축 높이의 캘리브레이션 및 보상 방법 레이저 센서 (레이저 센서) 레이저 센서 정확성 2μm           분배 시스템 접착제 제어 정확성 ± 3 % / 1mg 단점 위치 반복성 CPK>1.0 ±25 μm 노즐 지름 최소 30μm 단점 접착제 무게 0.001mg/점 최대 유체 점도 200000cps 최대 제트 주파수 1000Hz 러너/노즐 가열 온도 방 온도 ~ 200°C 러너/노즐 가열 온도 오차 ± 2 °C 적용 가능한 접착제 포장 스펙 5CC/10CC/30CC/50CC/70CC 주사기의 냉각 범위 실내 온도 이하 15°C까지 냉각합니다. 피에조 냉각 범위 압축 공기 온도까지 냉각합니다.             트랙 시스템 트랙 수 2 벨트 구간 수 한 조각 최대 경로 전송 속도 300mm/s 경로 변속기의 최대 무게 3kg 가장자리의 최소 공백 3mm 트랙 너비 조정 범위 60mm~162mm 조절 가능 트랙 너비 조정 방법 사용 설명서 트랙 높이 910mm~960mm 조절 가능 적용 가능한 기판/기반체의 최대 두께 6mm 적용 가능한 기판/기반 길이 범위 60mm-325mm 진공 흡수 압력 범위 -50~80Kpa 조절 가능 하위 난방 온도 범위 방 온도 ~ 180°C 하위 난방 온도 오차 ≤ ± 1.5 °C       시설 발자국 W × D × H 2380mm*1550mm*2080mm (부하 및 부하 및 디스플레이 포함) 2380mm*1200mm*2080mm ((부하 및 출하 포함, 디스플레이 제외) 무게 1600kg 전원 공급 200~240VAC,47~63HZ (단단전압 적응 전원 공급) 전기 전류 30A 힘 6.4KW 흡입 (0.5Mpa, 450L/min) ×2   FCBGA 포장 CUF 적용 FCCSP 포장 CUF 적용 SiP 포장 CUF 적용 특수 프로세스 모듈 CUF 특수 피에조 전기 제팅 시스템입체 단열 + 피에조 일렉트릭 세라믹 온도 폐쇄 회로 제어 온도 영향으로 인한 시스템 불안정을 피하기 위해 3번 낮은 수준의 경보용량 탐지 + 자기 탐지 + 접착제 부족으로 인한 작동 장애를 방지하기 위한 무게 측정 시스템 진공 흡수 난방 장치펌프 전체 표면의 온도 차이는 ≤ ±1.5°C입니다.그리고 온도는 실시간으로 모니터링되고 보상되어 작동 중 제품 온도 변동으로 인한 작동 장애를 방지합니다. 누른 트랙진공 흡수 장치는 항상 가만히 있고 진공 흡수 장기의 교차 운동 중에 평면성 손실로 인한 작동 장애를 피하기 위해 트랙은 위아래로 움직입니다. 플랫폼 타입의 로딩 및 릴딩 시스템먹이 순서는 자동으로 정렬되고, 작업은 플라즈마 시간 제한 내에서 완료됩니다친근한 인간-기계 인터페이스 설계 시각 시스템위치 및 탐지 기능고장 들어오는 재료를 피하기 위해 작동 전에 검사팩의 결함을 방지하기 위한 작업 후 검사    

SS200 뚜?? 부속물 시스템   그것은 FCBGA / FCCSP의 Lid Attach 프로세스 요구 사항에 기초하여 개발 된 매우 안정적이고 정확한 뚜?? 부착 시스템입니다. 자동 로딩 & 로딩, 분배, 뚜?? 부착, 스냅큐어 및 분배 & 부착 검사 기능을 통합합니다.시스템은 자동으로 하반기 및 뚜?? 의 자동 로딩 및 배하를 포함한 기능을 실현 할 수 있습니다., 자동 AD & Tim 접착 코팅, 접착제 모양 감지, 뚜?? 고정 및 고정 결과 감지, 뚜?? 압력 유지 및 사전 완화.국제 반도체 통신 프로토콜과 호환됩니다., 자동화 생산 라인의 관련 요구 사항을 충족합니다.   완전 자동 작동 시스템의 구성   KLM201 로딩 머신 GS600SD 분배 기계 AS1 0 0 장착 기계 MP200 핫프레싱 머신 KUM2 0 1 배하 기계 * 이 시스템의 기계는 모듈형 설계입니다. * 분배 기계의 순서 또는 양 기계와 뜨거운 압축 기계에 따라 조정 될 수 있습니다 프로세스 순서와 효율성 비율의 요구 사항   특징 과 이점 고속 작동으로 인한 충격을 효과적으로 줄이기 위해 미네랄 프레임 구조로 좋은 충격을 흡수합니다. 국제 IEC & ANSI 표준을 충족하는 ESD 보호 자동 분비 위치 보상 기능으로 분비 정확성을 보장합니다. 전체 기계의 모듈형 설계, 그리고 인터폴레이션/두 개의 밸브 비동시화와 함께 이중 밸브 동기화를 지원하는 분배 동작. 먼지 방지 수준 10, 고급 포장 산업의 요구 사항을 충족. 부적절한 분배로 인한 프로세스 위험을 피하기 위한 접착제 너비 감지 기능 각 프로세스 단계가 완료된 후 제품의 품질을 보장하기 위한 적절한 검사 기능 여러 매거진의 연속 작동을 지원하는 플랫폼 유형의 로딩 시스템.   SS200 응용 분야 응용 분야 FCBGA / FCCSP Lid Attach 애플리케이션 (AD 접착제, Tim 접착제, Lid Attach, Snapcure 포함) 적절한 PKG 크기 5mm × 5mm- 110mm × 110mm 엑스, 배 크기 L × W ≤ 325mm × 162mm 맥스, 보트 와이트 3kg (제품 무게 포함) 매거진 크기 L × W × H≤ 330mm × 165mm × 180mm Mx. 뚜?? 트레이 크기 e L × W ≤ 3 1 6 mm × 135 mm 뚜?? 로딩 방법 매거진, 트레이 로딩 (표준); 벨트 유형 먹이 (선택) ; 튜브 / 부드러운 트레이 (개정)   SS200 공공 시설 환경 온도와 습도 25°C±5°C, 30 ~ 70% 발자국 W × D × H 5870mm × 1650mm × 2100mm 시스템 무게 5.8T 전원 공급 200~240VAC,47~63HZ,일 단계 전압 적응 전원 공급 전기 전류 81A 힘 18KW 흡입 1770L/분   KLM/KUM201 로딩 & 릴딩 모듈 KLM/ KUM201 로더 & UN 로더 크기 1 2 0 0 mm × 6 1 5 mm × 2 0 14 mm FM 청소 및 격리 입구에서 이온 공기 커튼 샤워 보트 큐티 3개 로딩 방식 플랫폼 유형 반복성 (3시그마) Z/Y: