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GS600SU GS600SUA 다이 폼 폼을 공급하는 기계 FCBGA FCCSP SIP 포장 CUF 응용 프로그램

제품 세부 정보

GS600SU GS600SUA 다이 폼 폼을 공급하는 기계 FCBGA FCCSP SIP 포장 CUF 응용 프로그램

MOQ: 1
가격: $28000-$150000
포장에 대한 세부 사항: 나무로 됩니다
배달 시간: 5-60 일
지불 조건: L/C (신용장), 전신환, 인수 인도, D/P (지급도 조건), 머니그램, 웨스턴 유니온
상세 정보
원래 장소:
중국
브랜드 이름:
MingSeal
인증:
ISO CE
모델 번호:
GS600SU
조건:
새로운
전압:
110V/220V
자동 등급:
자동
인증:
CE/ISO
판매 후 서비스 제공:
해외인 기계, 온라인 지원, 비디오 기술 지원, 무료 예비품을 서비스할 수 있는 엔지니어들
보증:
1년
제품 이름:
언더필 디스펜싱 기계
강조하다:

스엠티 PCB (폴리염화비페닐) 요소 배치 기계

,

110V PCB 부품 배치 기계

,

110V SMT 배치 기계

제품 설명

GS600SU 채우기 부족함 배포장려 기계

도형 부착

 

GS600 SU는 FCBGA/FCCSP의 Underfill 프로세스 요구 사항에 기초하여 개발된 고속 및 고 정밀 자동 온라인 분배 시스템입니다.

이 시스템은 제품과 접착제 온도를 엄격히 제어하고 제품 작동 순서와 접착제 보충 시간을 지능적으로 분류합니다.공백 발생을 줄이고 운영 수익을 보장합니다한편, 그것은 국제 반도체 통신 프로토콜과 호환되며 정보 관리 요구 사항에 부합합니다.

 

응용 분야
FCBGA 패키지 CUF 애플리케이션 FCCSP 패키지 CUF 애플리케이션 SiP 패키지 CUF 애플리케이션

 

■ 기술 사양

응용 분야 FCBGA, FCCSP, SIP
적용 가능한 절차 폼을 채우지 못함
청결 수준 작업 부위의 청결성

클래스 100 (클래스 1000 워크샵)

클래스 10 (클래스 100 워크샵)

 
 
 

 

전송

메커니즘

전송 시스템 X/Y:선형 모터 Z: 세르보 모터 및 스크루 모듈
반복성 (3시그마) X/Y: ±0.003mm, Z: ±0.005mm
위치 정확성 (3시그마) X/Y: ±0.010mm, Z: ±0.015mm
최대 이동 속도 X/Y: 1000mm/s
Z: 500mm/s
최대 가속 속도 X/Y: 1g, Z: 0.5g
격자 해상도 1 μm
Z축 이동 범위 (W × D) 3 5 0 mm × 4 7 0 mm
Z축 높이의 캘리브레이션 및 보상 방법 레이저 센서 (레이저 센서)
레이저 센서 정확성 2μm

 
 
 
 

 

분배 시스템

접착제 제어 정확성 ± 3 % / 1mg
단점 위치 반복성 CPK>1.0 ±25 μm
노즐 지름 최소 30μm
단점 접착제 무게 0.001mg/점
최대 유체 점도 200000cps
최대 제트 주파수 1000Hz
러너/노즐 가열 온도 방 온도 ~ 200°C
러너/노즐 가열 온도 오차 ± 2 °C
적용 가능한 접착제 포장 스펙 5CC/10CC/30CC/50CC/70CC
주사기의 냉각 범위 실내 온도 이하 15°C까지 냉각합니다.
피에조 냉각 범위 압축 공기 온도까지 냉각합니다.

 
 
 
 
 

 

트랙 시스템

트랙 수 2
벨트 구간 수 한 조각
최대 경로 전송 속도 300mm/s
경로 변속기의 최대 무게 3kg
가장자리의 최소 공백 3mm
트랙 너비 조정 범위 60mm~162mm 조절 가능
트랙 너비 조정 방법 사용 설명서
트랙 높이 910mm~960mm 조절 가능
적용 가능한 기판/기반체의 최대 두께 6mm
적용 가능한 기판/기반 길이 범위 60mm-325mm
진공 흡수 압력 범위 -50~80Kpa 조절 가능
하위 난방 온도 범위 방 온도 ~ 180°C
하위 난방 온도 오차 ≤ ± 1.5 °C

 
 

 

시설

발자국 W × D × H 2380mm*1550mm*2080mm (부하 및 부하 및 디스플레이 포함)
2380mm*1200mm*2080mm ((부하 및 출하 포함, 디스플레이 제외)
무게 1600kg
전원 공급 200~240VAC,47~63HZ (단단전압 적응 전원 공급)
전기 전류 30A
6.4KW
흡입 (0.5Mpa, 450L/min) ×2
 
  • FCBGA 포장 CUF 적용
  • FCCSP 포장 CUF 적용
  • SiP 포장 CUF 적용

특수 프로세스 모듈

  • GS600SU GS600SUA 다이 폼 폼을 공급하는 기계 FCBGA FCCSP SIP 포장 CUF 응용 프로그램 0

    CUF 특수 피에조 전기 제팅 시스템
    입체 단열 + 피에조 일렉트릭 세라믹 온도 폐쇄 회로 제어 온도 영향으로 인한 시스템 불안정을 피하기 위해

  • GS600SU GS600SUA 다이 폼 폼을 공급하는 기계 FCBGA FCCSP SIP 포장 CUF 응용 프로그램 1

    3번 낮은 수준의 경보
    용량 탐지 + 자기 탐지 + 접착제 부족으로 인한 작동 장애를 방지하기 위한 무게 측정 시스템

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    진공 흡수 난방 장치
    펌프 전체 표면의 온도 차이는 ≤ ±1.5°C입니다.그리고 온도는 실시간으로 모니터링되고 보상되어 작동 중 제품 온도 변동으로 인한 작동 장애를 방지합니다.

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    누른 트랙
    진공 흡수 장치는 항상 가만히 있고 진공 흡수 장기의 교차 운동 중에 평면성 손실로 인한 작동 장애를 피하기 위해 트랙은 위아래로 움직입니다.

  • 平台式上下料系统

    플랫폼 타입의 로딩 및 릴딩 시스템
    먹이 순서는 자동으로 정렬되고, 작업은 플라즈마 시간 제한 내에서 완료됩니다
    친근한 인간-기계 인터페이스 설계

  • 视觉系统

    시각 시스템
    위치 및 탐지 기능
    고장 들어오는 재료를 피하기 위해 작동 전에 검사
    팩의 결함을 방지하기 위한 작업 후 검사

GS600SU GS600SUA 다이 폼 폼을 공급하는 기계 FCBGA FCCSP SIP 포장 CUF 응용 프로그램 6