전자 축제: 미래 를 창조 함

혁신 기술 을 통해 세계를 연결

NEPCON ASIA 2024

그건2024년 11월 6일부터 8일까지 개최됩니다.에국제 컨벤션 및 전시 센터안쪽셰인젠.

우리 부스를 방문하여 업계의 새로운 기회를 탐구하도록 진심으로 초대합니다!

NEPCON ASIA 2024는 아시아의 반도체 밀폐 및 테스트 및 국내외 다양한 응용 산업에서 6만 명 이상의 구매자를 모을 것입니다.전 세계 회로 보드 조립을 포괄적으로 소개합니다., 반도체 제조, 스마트 공장, 자동차 제조, 터치 디스플레이 및 다른 산업 간 전자 제조 솔루션.이 행사는 산업 사슬의 상류 및 하류에서 비즈니스 협력을 촉진하는 중요한 플랫폼뿐만 아니라새로운 고객과 오래된 고객 간의 심층 교류를 촉진하는 훌륭한 기회이기도 합니다.그리고 아시아의 전자제품 제조기업의 글로벌 경쟁력 강화에 새로운 활력을 불어넣습니다..

반도체 밀폐 및 테스트 및 정밀 전자 분야에서 핵심 프로세스 장비 공급자로서밍스eal테크놀로지는 정밀 소비자 전자제품과 지능형 자동차 전자 산업에 대한 분배/스프레이 솔루션을 전시회에 선보일 것입니다.그리고 홀 11의 분사 스프레잉 & 재료 영역에서 많은 핵심 제품을 표시우리는 첸젠에서 여러분을 만나고 전자제품 제조업의 새로운 장을 함께 쓰기를 기대합니다!

FS200A 직렬 시선 분배기는 다중 머리, 고속, 고 정밀,소비자 정밀 전자기기 CCM/VCM 모듈 및 다른 산업의 필요에 따라 개발된 비용 효율적인 직렬 분배 장비.이 장비는 여러 가지 핵심 분배 기술을 통합하고 풍부한 구성으로 고정도 밀폐, 막, 채우기, 접착,복잡한 작업 조건에서 강화 및 다른 분배 프로세스.

GS600DD는 FCBGA 및 다른 덤 앤 필 프로세스의 포장 형태의 필요에 따라 개발 된 고 안정성과 고 정밀도의 자동 온라인 분배 장비입니다.자동 로딩 및 배하 시스템으로 장착 된 이 장비는 매거진 로딩 및 배하, 덤 배급 및 채우기를 완전히 자동화 할 수 있으며 동시에,국제 반도체 통신 프로토콜과 호환됩니다., 정보 관리 요구 사항과 무인 관리 추세에 부합합니다.

AC100는 모듈과 튜브 및 껍질 (껍질, 부품,부품, 등).장비는 자동 로딩 및 로딩, 제품 사전 완화 모듈, 자동 로딩 및 로딩, 완전 자동 서브스트레이트, 분비 및 접착제 모양 탐지 장치로 장착 할 수 있습니다.부품 배치, 배치 효과 감지, 제품 사전 경화 기능 또한 국제 반도체 통신 프로토콜과 호환됩니다.정보 관리 요구 사항의 요구 사항과 무인 관리 요구 사항의 추세와 일치

PD500D는 다양한 유형의 휴대 전화 베젤, VR/AR 베젤, TWS 셸 및 기타 스마트 웨어러블 제품의 필요에 따라 개발된 고정도 3D 분배 장비입니다.장비는 복잡한 모양의 표면에서 할 수 있는 능력을 가지고 있습니다. 전통적인 직선 중첩, 원형 중첩, 곡선 중첩을 실현 할 수있을뿐만 아니라,하지만 또한 공간 아크 인터폴레이션을 실현할 수 있습니다, 공간 엘립스 인터폴레이션, 공간 인볼루트 인터폴레이션 및 기타 프로세스 요구 사항.

FS700FDA/F는 VCM, MEMS, MiniLED, SMT 및 기타 산업의 필요에 따라 개발 된 고속, 고 정밀 및 매우 유연한 직렬 4 밸브 분배 기계입니다.장비는 동기 또는 비동기 독립적인 작동을 위해 2/3/4 밸브를 장착 할 수 있으며 이는 운영 효율을 크게 향상시킵니다.

FS600A는 SMT, FATP, VCM, MiniLED 및 기타 산업의 필요에 따라 개발 된 고속, 고 정밀, 비용 효율적인 인라인 분배 장비입니다.이 장비는 복잡한 환경에서 캡슐화, 채우기, 결합 및 조립과 같은 고 정밀 분배 프로세스의 요구 사항을 충족시키기 위해 다양한 구성을 지원 할 수 있습니다.

VS300D (100 레벨 먼지 방지 버전) 는 고 정밀 시각 분배 장비입니다.접착제 AOI 검사, 360 ° 회전 및 기울기 회전 기능과 시각 모듈, 프로세스 모듈 및 운영 시스템으로 장착되어 성능 측면에서 업계 선도 수준에 도달합니다.사용 편의성 및 신뢰성.