회사 뉴스 전시회 프리뷰. 밍셀 테크놀로지는 한국에 있는 SEMICON KOREA에 참석할 예정입니다.

SEMICON KOREA 2025은 국제 반도체 제조 장비 및 재료 협회인 SEMI가 주최하는 연례 행사입니다.그리고 국내외 우수한 반도체 재료 및 장비 기업을 모으고 있습니다.

전시 내용

올해의 전시의 주제는 '국경을 초월한 혁신'입니다. 인공지능, 기술 협업 및 칩 디자인에서 혁신의 급속한 발전으로,칩 제조 및 공급망은 기존의 경계를 초월할 것입니다..

한국에서 열리는 2025 서울 반도체 전시회의 전시품은 다음과 같습니다.

장비:반도체 포장장비, 확산장비, 용접장비, 청소장비, 시험장비, 냉각장비, 산화장비 등

반도체 재료:실리콘 웨이퍼, 실리콘 게르메늄 물질, S01 물질, 태양전지용 실리콘 물질 및 복합 반도체 물질, 쿼츠 제품, 그래피트 제품, 반 정적 물질.

제품 및 기술:IC 제품 및 응용 기술; IC 제품 및 기술, IC 시험 방법 및 시험 도구, IC 설계 및 설계 도구, IC 제조 및 포장;융합 회로 단말기 제품; 반도체 광전자 장치; 반도체 분리 장치 제품 및 응용 기술.

밍셀 기술2.5D 포장, CoWoS, FOWLP, FOPLP 및 다른 포장 제조 공정각종 첨단 분야에 널리 사용되도록 설계되었습니다.인공지능 (AI), 첨단 제조 프로세스, 이질적인 통합 및 ADAS 자율주행.

통합 회로 분야에서, 그것은 달성 할 수 있습니다웨이퍼 레벨 패키지 (WLP), 패널 레벨 패키지 (PLP), 플립 칩 볼 그리드 배열 (FCBGA), 플립 칩 칩 스케일 패키지 (FCCSP) 및 시스템 인 패키지 (SiP) 등.덤 & 필, 플럭스 스프레이, 솔더 페이스트 페인팅 및 뚜?? 부착.

분별된 구성 요소 영역에서, 그것은 달성 할 수 있습니다리드프레임 패키지, 서브스트라트 패키지 및 셸 & 케이스 패키지등과 같은 프로세스를 포함합니다.배 코팅, 용접 페스트 페인팅, 토트링, 부품 강화 접착 및 미흡 채용

HALL: 3 부스: C642

밍셀 테크놀로지는 반도체 산업을 위한 점/감유 솔루션으로 이 전시회에 출연할 것입니다., 홀 3, C642에서 많은 핵심 제품을 전시합니다.

신제품에 대한 전면적 설명

FS200A 온라인 시각 분배 기계

FS200A 온라인 시각 분배 기계는다중 헤드, 고속, 고 정밀, 비용 효율적인 온라인 분배 장비이 장비는 여러 가지 핵심 분배 기술을 통합하고 고 정밀 인캡슐화, 덤핑,채우기, 결합 및 강화 복잡한 작업 조건 하에서.

KPS4000 피에조 전기 제팅 밸브

KPS4000은 새로운 세대의 고속, 정밀 및 비접촉 제팅 시스템으로저, 중, 고 및 초고 점착성 매체; 구성자외선 타입, 부식 저항 타입, PUR 타입 등 다양한 응용 매체에 따라 선택할 수 있습니다.

프로세스 모듈

KSP0450 외진 스루프 밸브 (저류)

KSP 시리즈는 일종의정밀용량 단위 나사 밸브,단위 액체의 고정도 분배가 필요한 애플리케이션에 적합하며 낮은, 중간 및 높은 점도성 접착제를 완벽하게 분배 할 수 있습니다.

KDP0900 외향 스루프 밸브 (저류)

KDP 시리즈는 일종의정밀용량 2부위 나사 밸브, 두 구성 요소 혼합 비율의 정확한 제어가 필요한 응용 프로그램에 적합하며 다양한 유형의 두 구성 요소 접착제를 처리 할 수 있습니다.

KSV1000 동심 나사 밸브

KSV1000 시리즈는 일종의입자를 포함하는 매체와 중위 및 고위 점성 매체를 양적으로 전달하고 분배하는 나사 밸브.밸브 몸체는 서로 다른 흐름과 접착기 장착 요구 사항이있는 응용 프로그램을 커버하기 위해 다른 사양의 나사로 제공 될 수 있습니다. 밸브 몸체는 빠른 방출 디자인을 채택합니다.빠른 청소와 유지보수를 위해 편리합니다.

KSP 시리즈 외진 나사 밸브

KSP 시리즈는 일종의연속 분배와 정밀한 투여를 할 수 있는 나사 밸브.밸브 코어는 에스센트릭 스루브로 구성되어 있으며, 그에 맞는 탄력 고무로 연결됩니다.그리고 밸브 몸체는 서로 다른 흐름 사양의 밸브 코어와 함께 제공될 수 있으며, 서로 다른 흐름과 접착량 요구 사항이 있는 다른 응용 시나리오에 따라.