회사 뉴스 전자 이벤트, 지능형 제조업은 Mingseal 로봇 기술의 길을 이끌고 진심으로 당신을 함께 Nepcon 일본에 가 초대

 

 

네프콘 일본 2025도쿄 전자 생산 장비 전시회

일본 도쿄 국제 컨벤션 및 전시 센터에서1월 22~24일제1회, 2025년

 

여기, 우리는 진심으로 우리가 최신 기술에 대해 배우고 새로운 탐구하기 위해 우리의 부스를 방문하는 시간을 가져 초대

미래 전자 산업의 새로운 청사진을 그리기 위해 손을 잡으세요!

 

 

전자 이벤트,지능제조업이 선도적

 

최첨단 기술, 세계를 연결

 

도쿄 전자 생산 장비 전시회 (NEPCON JAPAN 2025) 는 아시아에서 가장 큰 전자 디자인, R&D 및

1972년 출범한 이래로 일본과 같은 운명을 공유해 왔습니다.

전자 산업. 계속 번성합니다. 각 전시회는 전자 분야의 혁신적인 업적에 대한 눈부신 무대입니다.

제조업, 산업에서 최첨단 기술의 지속적인 출현을 목격합니다.

 

2025년 1월 22일부터 24일까지 이 기술 축제는 다시 한 번 도쿄에서 시작됩니다.

홍콩, 한국, 싱가포르, 두바이, 독일, 미국, 호주, 러시아, 브라질 그리고 다른 많은 나라들

110,000명 이상의 국내외 구매자들이

그리고 테스트와 다양한 애플리케이션 산업도 이 기술 임시에 참석할 것입니다.

이 전시회는 산업 간 전자 분야에서 최첨단 기술과 혁신적인 제품을 전면적으로 소개합니다.

글로벌 자동차 제조, 반도체 제조, 레이저 프로세서, 전자

부품 및 재료. SMT, IC 포장, PCB/PWB, 측정/분석,

전자 부품/소재, 정밀 가공 및 기타 주요 부문,

"전자 R&D 분야의 국제 종합 전시회"

디자인 및 제조. "이 때문에, NEPCON JAPAN은 업계 내부자가 통찰력을 얻을 수있는 최고의 선택이되었습니다.

"미래의 전자 산업"의 최신 기술 추세에 대해 많은 관심을 끌고 있으며 추세와

전자 산업의 방향입니다.

 

 

이 공동 글로벌 최첨단 기술 전시회의 우수한 공급자로서 Mingseal Technology는 이 전시회에 출연할 것입니다.

정밀 소비자 전자 및 스마트 자동차 전자 산업 점 / 스프레이 접착제 솔루션을 전시합니다.

우리는 도쿄에서 당신을 만나기를 기대합니다.

그리고 함께 전자제품 제조업의 새로운 장을 쓰고 있습니다!

 

부스 번호: 홀 2 E17-7

 

 

 

FS600A는 개발 된 고속, 고 정밀 및 비용 효율적인 온라인 분배 장비입니다.

SMT, FATP, VCM 및 MiniLED와 같은 산업의 필요에 따라

장비는 고 정밀 캡슐화, 채우기, 접착,

복합적인 조건 하에서 조립 및 다른 분배 프로세스

 

 

FS700FDA는 고속, 고 정밀 및 고 유연성 온라인 4 밸브 분배 장비의 한 종류입니다.

VCM, MEMS, MiniLED 및 SMT와 같은 산업의 필요에 따라 개발됩니다.

 

DW200P는 고정밀 데스크톱 시각 저항 용접 시스템입니다 그 기초로 개발된

에마일 와이어와 같은 과정에 대한 요구 사항 용접, 얇은 금속 판 용접 및 플라스틱 기둥 열 찌개

산업에서 정밀 전자, 그리고 알람을 주기 위해 실시간 압력 검사를 실현 할 수 있습니다. 매개 변수

범위의 문턱이 초과되면, 정확하게 압력을 제어 에너지와 품질 통제 능력을 향상시킵니다.

VS300은 고밀도의 시각 분배 장비로 접착제 AOI가 있습니다. 360° 회전 및 T/R 기능,

산업 선도적 수준에 도달했습니다 성능, 사용 편의성, 사용 편의성, 신뢰성 등

비전 모듈, 프로세스 모듈 및 운영 시스템 다양한 산업의 요구 사항

 

 

 

DC600는 완전 자동 분배 기계에 설계 된 보조 제품이며 또한 사용할 수 있습니다.

0.05-0.6MPa의 분비 압력 조정 범위로 다양한 재료를 처리 할 수 있습니다.

다른 점성이 있습니다.

 

 

KDC 시리즈는 초정밀 마이크로 흐름 분배 및 자동 무인 생산에서 고유 한 이점을 가지고 있습니다.

우수한 성능과 첨단 알고리즘으로 인해 최소의 초정밀 분배를 달성 할 수 있습니다.

00.01mg 및 0.1s 이하의 주기 시간으로 고속 분배. 그것은 다양한 제조 공정에서 무소비한 역할을합니다.

반도체, MEMS, 정밀 전자제품 등이 있습니다.

 

KSP 시리즈는 정밀 분량 단위 나사 밸브의 일종이며, 단위 유체의 고정도 분배가 필요한 응용 프로그램에 적합합니다.그리고 완벽하게 낮은 분배 할 수 있습니다, 중위 및 고위 고착성 접착제.

KDP 시리즈는 정밀 분량 두 구성 요소 나사 밸브의 일종입니다, 정밀 제어

두 가지 구성 요소 혼합 비율이 요구되며 다양한 유형의 두 가지 구성 요소 접착제를 처리 할 수 있습니다.

 

 

1사용 비용을 줄이십시오: 대장 소모품의 비용을 줄이기 위해 노즐 밀폐 좌석 + 1 개의 밀폐 고리를 취소하십시오.
2유지보수 편의성 향상: 고위 캘리브레이션 + 노즐 위치 고정과 함께 새로운 구조 디자인을 채택하여 접착제 분사 안정성 및 프로세스 유지보수 편의성을 향상시킵니다.
3배선 공간을 최적화: 배선 공간을 절약하기 위해 피에조 전기 밸브 제어 케이블 (2 개의 제어 라인이 1 개로 통합됩니다) 의 디자인을 최적화하십시오.
4- 프로세스 매개 변수의 온라인 수정 지원: 10 채널 매개 변수의 빠른 전환을 지원,그리고 외부 IO 인터페이스를 통해 운영 중에 프로세스 매개 변수의 실시간 전환을 실현.
5정밀 접착제 제어 모드: 더 작은 밸브 열 시간 (0.01ms), 더 작은 지연 시간 (0.1ms), 더 정확한 접착제 분사 프로세스 매개 변수 및 작은 접착제 양의 안정적인 제어.

6. 접착제 분사 펄스 번호의 온라인 탐지 기능: 접착제 분사 펄스 수와 손실 된 점 수를 실시간 모니터링합니다.분배 장비의 신호 손실 문제를 해결하는 것을 용이하게 할 수 있습니다..
7. 밸브 몸체 폐쇄 루프 감지 기능: 접착제 분사 과정에서 케이블 접촉이 좋지 않아 부재하는 점의 비정상적인 문제가있는 경우탐지 및 경보 경고를 수행 할 수 있습니다.
8시각 오류 관리: 오류 정보는 중국어와 영어로 요청되며 장비 오류 위치를 정확하게 제공합니다.

 

 

 

 

KSP / KDP 시리즈는 연속 분배와 정확한 투여를 할 수있는 스ikulu 밸브의 일종입니다.

코어는 일치하는 탄력 고무로 연결된 특기 나사들로 구성되며 밸브 바디는

서로 다른 흐름 사양의 밸브 코어, 서로 다른 흐름과 접착제 양과 다른 응용 시나리오에 따라

요구사항

 

 

KSV1000 시리즈는 입자를 포함하는 매체의 양적 전달 및 분배를위한 일종의 나사 밸브입니다

중등 및 고 점착성 매체. 밸브 몸은 응용 프로그램을 커버하기 위해 다른 사양의 나사를 제공 할 수 있습니다.

서로 다른 흐름 및 접착제 양 요구 사항. 밸브 몸은 빠른 방출 디자인을 채택,

청소와 유지보수

 

 

 

PJS100A/PJS100H는 반도체 포장 분야에서 비접촉 분비 작업에 널리 사용될 수 있습니다.

그리고 정밀 전자; 분배 기계 또는 자동 생산 라인과 결합하면 고속

지속적이고 장기적인 생산을 가능케 하고 고객들의 사용 비용을 크게 줄일 수 있습니다.

 

KPS2000은 새로운 세대의 고속, 정밀 및 비접촉 제팅 시스템으로 낮은, 중간, 높은

그리고 초고 점도 매체; UV 타입, 부식 저항 타입, PUR 타입 등의 구성은 선택 가능

다른 응용 매체에 따라