정밀 엔지니어링의 숨겨진 세계를 풀어보세요. 우리의 최첨단 분배 기계가 반도체 포장과 소비자 전자제품에서 0까지의 정확도로 어떻게 마술을 하는지 알아보세요.01mm 인털보다 작습니다!

마이크로 리터 에서 걸작 으로: 분배 기술 의 내적 작용

고밀도의 분배 기계의 핵심은 고도의 재료 처리를 위해 고도화된 시스템입니다.수동 노동이나 기본 자동화에 의존하는, 우리의 기계는 첨단 모션 제어, 유체 관리, 그리고 지능형 소프트웨어를 통합하여 비교할 수 없는 정확성과 반복성을 달성합니다.

정확 한 분배 의 세 가지 기둥

모션 컨트롤:고해상도 선형 모터와 정밀 공 나사기를 사용하여 우리의 기계는 나노미터 수준의 정밀도로 움직이며 다양한 기판에 걸쳐 일관된 분배 패턴을 보장합니다.섬세한 반도체 칩이나 복잡한 인쇄 회로판 (PCB), 우리의 시스템은 응용 프로그램의 기하학에 적응합니다.

유체 관리:다양한 혁신적인 밸브 (피에조 전기 밸브, 스크루 밸브, 피스톤 밸브 등) 는 접착제, 밀착제 및 전도성 페스트의 흐름을 제어합니다.작은 방울이나 연속적인 구슬을 극도의 정확도로 퇴적시킬 수 있습니다..

지능형 소프트웨어:우리의 직관적인 프로그래밍 인터페이스는 운영자가 각기 다른 재료와 응용 프로그램에 맞게 맞춤형 분배 프로필을 만들 수 있습니다. 기계 학습 알고리즘은 실시간으로 매개 변수를 최적화합니다.환경 변화와 물질의 점성 변동에 대한 보상.

실제적 응용: 정확성 이 중요 한 곳

반도체 포장재, 우리의 분배 기계는 하부 채울, 덤 & 채울, 그리고 용접 페이스트 퇴적과 같은 과정에 결정적인 역할을 합니다. 예를 들어, 첨단 칩 세트의 생산에서,하부 충전 분배 칩과 기판 사이의 작은 간격을 채우면서 열 안정성과 기계적 신뢰성을 보장단 한 번의 실수만으로도 장치가 고장날 수 있어 정확성의 중요성을 강조합니다.

소비자 전자제품, 우리의 기계는 카메라에 렌즈 접착제를 적용하는 것과 스마트폰의 부품을 코팅하는 것과 VR/AR 헤드셋을 접착하는 것과 같은 섬세한 작업을 처리합니다.미크로그램 정도의 물질을 정확하게 분배 할 수 있는 능력은 폐기물을 줄여줍니다., 제품의 품질을 향상시키고 생산 주기를 가속화합니다.

우리 기계는 피에조 전기 밸브를 장착하여 ± 2%의 정확도를 달성 할 수 있습니다. 이 수준의 정확도는 생산 결함을 30% 감소시키고 조립 효율성을 40% 증가 시켰습니다.제조업체들에게 큰 변화를 가져오게 됩니다..

왜 우리 의 분배 방법 을 선택 합니까?

산업 선도적인 전문 지식:15년 이상의 경험을 바탕으로 전 세계 반도체 및 전자제품 제조업체의 변화하는 요구를 충족시키기 위해 기술을 정비했습니다.

사용자 정의 가능한 솔루션:표준 기계부터 완전히 자동화된 생산 라인까지, 우리는 여러분의 특정 요구사항에 맞게 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

글로벌 지원 네트워크: 저희 전문가팀은 24시간 24시간 기술 지원을 제공하여 최소 다운타임과 최대 생산성을 보장합니다.

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