주로 웨이퍼 레벨 패키지 (WLP), 플립 칩 볼 그리드 어레이 패키지 (FCBGA), 플립 칩 스케일 패키지 (FCCSP) 를 포함한 통합 회로 패키지 분야에서 사용됩니다.시스템 레벨 포장 (SiP) 및 다른 포장 형태, 칩 하부 충전 (Underfill), 덤 & 필 (Dam&Fill), 플럭스 스프레이 (Flux Spray), 솔더 페이스트 코팅 (Solder paste painting),열 분산 덮개 부착 (Lid Attach) 및 다른 공정 응용.
주로 소비자 정밀 전자기기 분야에서 사용됩니다. CCM 먼지 포착 접착제, 프리즘 접착제, 홀더 본드, 렌즈 렌즈 접착제VCM 에마일화 된 와이어 용접 및 용접 관절 보호 접착제, 스크린 디스플레이 필드 타피 접착제, 미니 LED 칩 코팅, SMT 필드 칩 오더필, 컴포넌트 코팅, FATP 필드 3D 휴대 전화 프레임 배급, VR / AR 프레임 배급 및 기타 프로세스.
장저우 밍시어 로봇 기술 회사 (이하 '민시어 기술'이라 함) 는 2008년에 설립되었습니다. It is a technology-driven high-end equipment manufacturing enterprise dedicated to providing connection and assembly for industry-leading customers in the fields of semiconductor packaging and testing and precision electronics.
시험 장비 및 핵심 부품 및 다른 기술 솔루션을 공동으로 산업 프로세스와 기술 발전을 촉진하기 위해.
장저우 밍시어 로봇 기술 회사 (이하 '민시어 기술'이라 함) 는 2008년에 설립되었습니다. It is a technology-driven high-end equipment manufacturing enterprise dedicated to providing connection and assembly for industry-leading customers in the fields of semiconductor packaging and testing and precision electronics.
장저우 밍시어 로봇 기술 회사 (이하 '민시어 기술'이라 함) 는 2008년에 설립되었습니다. It is a technology-driven high-end equipment manufacturing enterprise dedicated to providing connection and assembly for industry-leading customers in the fields of semiconductor packaging and testing and precision electronics.
고객님
장저우 밍시어 로봇 기술 회사 (이하 '민시어 기술'이라 함) 는 2008년에 설립되었습니다. It is a technology-driven high-end equipment manufacturing enterprise dedicated to providing connection and assembly for industry-leading customers in the fields of semiconductor packaging and testing and precision electronics.
남자
총장 스마트 태양광 에너지 저장 - 데이터로 미래를 형성
스미스
관리자 푸장의 첫 번째 새로운 에너지 저장소 제조 프로젝트 새로운 에너지 저장소 제조에 넣어